接触面可按用户要求镀锡或镀银。 钎焊是将铜箔叠片部分压在一起,采用银基钎焊料,与扁铜块对焊成型。
产品材质:T2、T2M、T3无氧铜带,带箔厚度:0.05mm-0.5mm。
产品特点:铜箔软连接是一种大电流导体,导电性强、承受电流大、电阻值小、经久耐用。
商品阐明:铜箔软连接首要广泛用于汽车、动车电池片,开关、工业电炉、整流设备、电解练习设备、焊接设备等。我公司专门引进了德国抢先技术,专机出产。商品焊接平坦,强健润滑,设备调度方便快捷,适宜巨细批量出产,效率高,质量好等优势。
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铜箔软连接之高分子扩散焊工艺
详细信息 适用范围:广泛用于冶金(如:电解铝、电解锌、电解铜等)、化工(如:离子膜烧碱、电镀等)、输电工程(如:电厂、电站等)、电子设备(如:变压器、配电柜等)、碳素、电动机车、海轮等多种行业。
接触面可按用户要求镀锡或镀银。 钎焊是将铜箔叠片部分压在一起,采用银基钎焊料,与扁铜块对焊成型。
产品材质:T2、T2M、T3无氧铜带,带箔厚度:0.05mm-0.5mm。 产品特点:铜箔软连接是一种大电流导体,导电性强、承受电流大、电阻值小、经久耐用。
商品阐明:铜箔软连接首要广泛用于汽车、动车电池片,开关、工业电炉、整流设备、电解练习设备、焊接设备等。我公司专门引进了德国抢先技术,专机出产。商品焊接平坦,强健润滑,设备调度方便快捷,适宜巨细批量出产,效率高,质量好等优势。 共0条 相关评论 |